Жоғары дәлдіктегі PCBA схемасы DIP қосылатын селективті толқынды дәнекерлеу дизайны талаптарға сай болуы керек!
Дәстүрлі электронды құрастыру процесінде толқынды дәнекерлеу технологиясы әдетте перфорацияланған кірістіру элементтері (PTH) бар баспа тақтасының компоненттерін дәнекерлеу үшін қолданылады.
DIP толқынды дәнекерлеудің көптеген кемшіліктері бар:
1. Жоғары тығыздықты, ұсақ қадамды SMD компоненттерін дәнекерлеу бетіне тарату мүмкін емес;
2. Көпірлік және жетіспейтін дәнекерлеулер бар;
3.Флюсті шашырату қажет;басып шығарылған тақта үлкен термиялық соққыдан майысқан және деформацияланған.
Ағымдағы тізбекті жинақтау тығыздығы жоғарылаған сайын жоғары тығыздықтағы, ұсақ қадамдық SMD компоненттерінің дәнекерлеу бетіне таралуы сөзсіз.Дәстүрлі толқынды дәнекерлеу процесі мұны істеуге дәрменсіз болды.Әдетте, дәнекерлеу бетіндегі SMD құрамдастарын тек бөлек дәнекерлеуге болады., содан кейін қалған қосылатын дәнекерлеу қосылыстарын қолмен жөндеңіз, бірақ дәнекерлеу қосылысы сапасының консистенциясы нашар.
Саңылаулы бөлшектерді дәнекерлеу (әсіресе үлкен сыйымдылықты немесе ұсақ қадамды құрамдас бөліктерді) әсіресе қорғасынсыз және жоғары сенімділік талаптары бар өнімдер үшін қиындай түскен сайын, қолмен дәнекерлеудің дәнекерлеу сапасы жоғары сапаны қанағаттандыра алмайды. электр жабдықтары.Өндіріс талаптарына сәйкес, толқынды дәнекерлеу нақты пайдаланудағы шағын партиялар мен бірнеше сорттарды өндіру мен қолдануды толығымен қанағаттандыра алмайды.Селективті толқынды дәнекерлеуді қолдану соңғы жылдары қарқынды дамыды.
Тек THT перфорацияланған компоненттері бар PCBA схемалары үшін, өйткені толқынды дәнекерлеу технологиясы қазіргі уақытта ең тиімді өңдеу әдісі болып табылады, толқынды дәнекерлеуді таңдаулы дәнекерлеумен ауыстыру қажет емес, бұл өте маңызды.Дегенмен, таңдамалы дәнекерлеу аралас технология тақталары үшін өте маңызды және пайдаланылатын саптама түріне байланысты толқынды дәнекерлеу әдістерін талғампаз түрде қайталауға болады.
Селективті дәнекерлеудің екі түрлі процесі бар: сүйреп дәнекерлеу және тереңдетілген дәнекерлеу.
Селективті тірек дәнекерлеу процесі бір кішкене ұшы дәнекерлеу толқынында орындалады.Сүйреп дәнекерлеу процесі ПХД-дағы өте тығыз кеңістіктерде дәнекерлеуге жарамды.Мысалы: жеке дәнекерлеу қосылыстары немесе түйреуіштер, түйреуіштердің бір қатарын сүйреп, дәнекерлеуге болады.
Селективті толқынды дәнекерлеу технологиясы SMT технологиясында жаңадан жасалған технология болып табылады және оның сыртқы түрі негізінен жоғары тығыздықтағы және әртүрлі аралас ПХД тақталарын құрастыру талаптарына сәйкес келеді.Селективті толқынды дәнекерлеу дәнекерлеу қосылысының параметрлерін тәуелсіз орнатудың, ПХД-ға аз термиялық соққының, аз ағынның шашырауының және дәнекерлеудің берік сенімділігінің артықшылықтарына ие.Ол бірте-бірте күрделі ПХД үшін таптырмас дәнекерлеу технологиясына айналады.
Барлығымыз білетіндей, PCBA схемасын жобалау кезеңі өнімнің өндірістік құнының 80% анықтайды.Сол сияқты көптеген сапа сипаттамалары жобалау кезінде бекітіледі.Сондықтан ПХД схемасын жобалау процесінде өндірістік факторларды толығымен ескеру өте маңызды.
Жақсы DFM PCBA монтаждау компоненттерін өндірушілер үшін өндірістік ақауларды азайту, өндіріс процесін жеңілдету, өндірістік циклды қысқарту, өндірістік шығындарды азайту, сапаны бақылауды оңтайландыру, өнім нарығының бәсекеге қабілеттілігін арттыру және өнімнің сенімділігі мен ұзақ мерзімділігін арттырудың маңызды жолы болып табылады.Ол кәсіпорындарға ең аз инвестициямен ең жақсы пайда алуға және жарты күшпен екі есе нәтижеге қол жеткізуге мүмкіндік береді.
Бүгінгі күні беткі қондырғы компоненттерін дамыту SMT инженерлерінен схемалық платаларды жобалау технологиясын меңгеруді ғана емес, сонымен қатар SMT технологиясында терең түсінік пен бай практикалық тәжірибенің болуын талап етеді.Өйткені дәнекерлеу пастасы мен дәнекерлеудің ағындық сипаттамаларын түсінбейтін дизайнерге көпір салу, шұңқырлау, құлпытас, илеу және т.б. себептері мен принциптерін түсіну қиынға соғады және төсеніш үлгісін ақылға қонымды жобалау үшін көп жұмыс істеу қиын.Дизайнды өндіру, сынақтан өткізу және өзіндік құны мен шығындарын азайту тұрғысынан әртүрлі дизайн мәселелерін шешу қиын.DFM және DFT (анықтауға арналған дизайн) нашар болса, тамаша жобаланған шешім өндіруге және сынауға көп шығындарды талап етеді.