PCBA өндірісінің егжей-тегжейлі процесі (соның ішінде SMT процесі), кіріп көріңіз!
01."SMT процесінің ағыны"
Қайта ағынды дәнекерлеу ПХД төсемінде алдын ала басып шығарылған дәнекерлеу пастасын балқыту арқылы беті құрастырылған құрамдас бөліктің дәнекерлеу ұшы немесе түйреуіш пен ПХД төсемі арасындағы механикалық және электрлік байланысты жүзеге асыратын жұмсақ дәнекерлеу процесін білдіреді. Процесс барысы: төмендегі суретте көрсетілгендей дәнекерлеу пастасын басып шығару - патч - қайта ағынды дәнекерлеу.
1. Дәнекер пастасын басып шығару
Мақсаты - жақсы электр қосылымына қол жеткізу және жеткілікті механикалық беріктікке ие болу үшін патч құрамдас бөліктері мен ПХД сәйкес дәнекерлеу алаңы қайта дәнекерленгеніне көз жеткізу үшін ПХД дәнекерлеу алаңына дәнекерлеу пастасын біркелкі қолдану. Дәнекерлеу пастасы әр төсемге біркелкі қолданылуын қалай қамтамасыз етуге болады? Бізге болат тор жасау керек. Дәнекерлеу пастасы болат тордағы сәйкес тесіктер арқылы қырғыштың әрекетімен әрбір дәнекерлеу алаңына біркелкі жағылады. Болат тор диаграммасының мысалдары келесі суретте көрсетілген.
Дәнекерлеу пастасын басып шығару диаграммасы келесі суретте көрсетілген.
Басып шығарылған дәнекерлеу пастасы ПХД келесі суретте көрсетілген.
2. Патч
Бұл процесс чип компоненттерін басып шығарылған дәнекерлеу пастасы немесе патч желімінің ПХД бетіндегі сәйкес орынға дәл орнату үшін монтаждау машинасын пайдалану болып табылады.
SMT машиналарын атқаратын қызметтеріне қарай екі түрге бөлуге болады:
Жоғары жылдамдықты машина: шағын құрамдастардың үлкен санын орнатуға жарамды: конденсаторлар, резисторлар және т.б. сияқты кейбір IC компоненттерін де орнатуға болады, бірақ дәлдігі шектеулі.
B Әмбебап машина: қарама-қарсы жынысты немесе жоғары дәлдіктегі компоненттерді орнату үшін жарамды: QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC және т.б.
SMT машинасының жабдық схемасы келесі суретте көрсетілген.
Патчтан кейінгі ПХД келесі суретте көрсетілген.
3. Қайта ағынды дәнекерлеу
Reflow Soldring - бұл электр тізбегін құра отырып, дәнекерлеу пастасын схемалық тақтаның дәнекерлеу тақтасында балқыту арқылы беттік құрастыру компоненттері мен ПХД дәнекерлеу алаңы арасындағы механикалық және электрлік байланыс болып табылатын ағылшын тіліндегі Reflow soldring сөзбе-сөз аудармасы.
Қайта ағынды дәнекерлеу - SMT өндірісіндегі негізгі процесс, ал температураның қисық сызығын дұрыс орнату - қайта ағынды дәнекерлеу сапасына кепілдік берудің кілті. Температураның дұрыс емес қисықтары ПХД дәнекерлеу ақауларын тудырады, мысалы, аяқталмаған дәнекерлеу, виртуалды дәнекерлеу, құрамдас бөліктердің деформациясы және шамадан тыс дәнекерлеу шарлары, бұл өнім сапасына әсер етеді.
Қайта ағынды дәнекерлеу пешінің жабдық схемасы келесі суретте көрсетілген.
Қайта ағынды пештен кейін қайта ағынды дәнекерлеумен аяқталған ПХД төмендегі суретте көрсетілген.
